t83158

近年来，台积电（TSMC）除了积极投资先进制程节点，以保证竞争优势外，还逐步加大了在封装技术方面的投入力度，以满足新一代人工智能（AI）和高性能计算（HPC）芯片的需求。其中准备了新一代CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate...

iPhone17ProMax曝料全新铝制边框设计史上最大容量超5000mAh电池特殊涂层的金属背板配备VC散热系统调整MagSafe线圈位置重新设计主板结构提升散热和硬件扩展能力4800万像素长焦镜头最高8倍光学变焦前置2400万像素台积电3nm工艺的A19Pro芯片12GB内存Wi-Fi7技术新增类铜色和深蓝色等突破13999，敢不敢再贵一点？

[点赞]台积电创始人张忠谋在接受纽约时报专访时说：美国、荷兰、日本、韩国与台湾牢牢控制着半导体关键节点，中国若想反制，几乎没有机会！（信源：央视网——张忠谋：美对华“脱钩”拖慢全球芯片业发展；）台积电创始人张忠谋的一句话，给全球半导体产业投下了一枚震撼弹。他在接受《纽约时报》采访时直言不讳：美国、荷兰、日本、韩国和中国台湾掌握着半导体业的所有命门，一旦联手制裁，中国大陆将束手无策。这番话像一记冷酷的“将军”，把一场持续多年的芯片博弈推向了新高潮。这究竟是基于现实的精准判断，还是一个行业巨擘对自己开创格局的最后坚信？要看懂张忠谋的判断，得先看懂他骨子里那股“倔强”。时间回到1955年，刚从麻省理工拿到硕士学位的张忠谋，面前摆着两份工作：一份是鼎鼎大名的福特汽车，另一份来自一家叫Sylvania的小公司。本来这选择没什么悬念，可偏偏因为1美元的月薪差出了岔子。福特冷冰冰地拒绝了他加薪1美元的请求，年轻的张忠谋一赌气，扭头就去了那家小公司，也因此一脚踏进了当时还是新事物的半导体行业。这份因1美元而起的倔强，贯穿了他的整个职业生涯。他在德州仪器的二十五年，凭借着自己的天赋将成品率直接拉高。可是，当他全力押注半导体的建议没被公司采纳时，那股不妥协的劲儿又上来了。他干脆辞职，为日后创建自己的帝国埋下了伏笔。1987年，张忠谋在台湾创立台积电，搞出了一个在当时看来异想天开的商业模式——“纯代工”。而在那个设计制造一体化的时代，他宣布自己不设计，只加工。而它的这场豪赌并不被人看好。而公司也一度亏损。但张忠谋认定了，芯片制造工艺只会越来越复杂、成本越来越高，专业外包一定是未来。他的坚持最终换来了回报。终于在2002年的时候他获得了改变他一生的订单。说到底，他赌赢了，把台积电打造成了占据全球六成市场的代工霸主。这位眼光毒辣的行业奠基人，在世纪之交对刚起步的大陆半导体产业投下首个且轻蔑的预言。2000年，他公开称台积电可轻松压制大陆，还断言“给大陆一万亿美元也造不出高端芯片”。在中芯国际刚成立、大陆产业基础近乎为零之时，这话看似合理。谁知，历史并没有按他的剧本走。在大陆的政策扶持、企业拼杀和无数工程师的回流奋斗下，那个被认为“不可能”的产业竟真的破土而出。时间成了这则预言最大的敌人。到了2018年，张忠谋的口风变了，承认“大陆半导体产业成长迅速，设计和制造均有巨大潜力”；而后他更是表示大陆的设计公司已具备与台积电一较高下的能力。而事实也证明了，那道看似金钱也砸不开的壁垒，正在被另一种力量瓦解。预言的动摇，并没有带来缓和，反而催生出张忠谋在2023年那个更终极、更具地缘政治色彩的“命门扼杀论”。这一次，他不再单看企业竞争，而是依托一个多国组成的全球产业链联盟，试图宣告一场战略封锁的终局。然而，历史的吊诡之处恰恰在于，最严酷的封锁往往是最高效的催化剂。这记看似致命的“将军”，却意外成了中国芯片自立门户最响亮的发令枪。外部的重压激发了空前的自主创新决心，从EDA软件到国产光刻机，中国大陆在每一个被卡住脖子的环节都在加速狂奔。那位曾经为了1美元薪水而赌气的倔强青年，按理说最该懂得这种不服输的精神。但他似乎低估了当这种精神被一个庞大国家和无数科研人员共同点燃时，能爆发出多大的能量。这场围绕芯片的世纪博弈远未结束。张忠谋用他的远见和倔强开创了一个时代，台积电的辉煌至今无人能及。但他的预言，既是他深刻洞察力的体现，也无意中映射出了时代变迁下的个人局限。未来的某一天，当张忠谋回望这段历史时，或许会感慨：“我还是低估了那股不屈不挠的倔强。”而这份倔强，究竟会将中国芯带向何方，又将如何改写全球半导体的版图呢？

电子束光刻机出口管制完蛋了！​​​不是因为0.6nm精度，而是它瞄准了芯片研发最痛的初试环节。传统光刻调试需重制百万美元的掩膜版，而"羲之"可像编辑文档般修改电路。这哪是技术突破？分明是给西方技术霸权棺材板钉钉子！知道掩膜版重制要烧多少钱吗？台积电7nm工艺一套掩膜成本300万美元，3nm直接飙到1500万。每次流片失败都像往太平洋里扔保时捷，小厂玩得起？看看"羲之"干了件多狠的事——电子束直写不用掩膜，设计师改电路像P图一样简单。中芯国际流片周期从6周压缩到3天，研发成本砍掉70%。这不是设备，是给中国芯插上了金翅膀！西方企业现在肯定肠子都悔青了。ASML的EUV光刻机卖1.2亿欧元还得看美国政府脸色，咱们电子束光刻机直接掀了牌桌。荷兰人可能还没想明白，怎么就被中科院微电子所抄了后路？华为海思的反应最说明问题。消息爆出24小时内，余承东团队就出现在研发基地。这些被卡脖子卡到窒息的企业，闻到氧气罐的味道能不急？听说比亚迪半导体已经下了20台订单。更可怕的是技术迭代速度。传统光刻要18个月更新一代，"羲之"系统软件升级就能实现工艺突破。好比别人换车要重新考驾照，咱们踩脚油门就飙到时速300公里。华尔街那帮分析师开始还嘴硬，说什么"精度不够""量产困难"。结果中微半导体5nm刻蚀机、上海微电子28nm光刻机接连亮相，他们终于发现：中国正在用农村包围城市的打法，把半导体设备城墙炸出缺口。还记得2018年中兴被罚8.9亿美元时有多憋屈吗？现在剧情反转得像爽文——美国商务部刚宣布限制令，这边电子束光刻机就啪啪打脸。这哪是技术对抗？简直是降维打击！最绝的是价格策略。ASML设备卖肾价，咱们定价直接腰斩。就像当年京东方用液晶面板战，硬生生把行业暴利打成白菜价。韩国三星半导体部长上周紧急飞北京，猜猜谈什么？那些唱衰中国芯的可以歇歇了。7月刚爆出长江存储232层NAND闪存量产，现在电子束光刻机横空出世。按这个节奏，明年是不是该轮到EUV光刻机放卫星了？各位读者你们怎么看？欢迎在评论区讨论。

美对台下狠手！100%关税重创台积电，解放军111架战机紧急出动！特朗普政府突然对台湾半导体加征100%关税，这一刀直接砍向台湾经济命脉！要知道，台湾58%的对美出口都靠半导体，台积电这下彻底傻眼。更离谱的是，台当局竟想砸4000亿美元买"免死金牌"，结果82%岛内民众直接掀桌反对！就在这个节骨眼上，普京突然宣布要见特朗普！8月15日阿拉斯加会晤，这可是俄乌开战以来头一遭。外界分析：美俄要是达成交易，美军很可能调转枪口对准台海！解放军反应神速！东部战区111架战机直扑台海，85架次抵近本岛，12艘军舰封锁关键水道。最劲爆的是，多批次战机直接越过所谓"海峡中线"！现在局势已经再清楚不过：1.美国撕下伪装，从"保护台湾"变成"榨干台湾"。2.普京突然谈判转向，亚太战略平衡可能被打破。3.解放军用实际行动证明捍卫的能力。随着美俄关系变化，台海很可能成为下一个博弈焦点。但有一点可以肯定：解放军已经做好万全准备，任何企图分裂中国的行为都将付出惨痛代价！

台积电创始人张忠谋在接受纽约时报专访时说：美国、荷兰、日本、韩国与台湾牢牢控制着半导体关键节点，中国若想反制，几乎没有机会！张忠谋亲手把台积电做到全球芯片代工的头把交椅，带出蔡力行、刘德音这些行业大拿，对这行当的深浅门道，比谁都清楚。半导体真不是砸钱就能堆出来的。张忠谋早就说过，这行当靠的是全球抱团取暖：美国定芯片标准以及写软件，荷兰造光刻机，日本供高纯度的材料，韩国玩转存储的芯片，台湾专攻高端代工。这链条上少一环，整盘棋都得散架。这话确实有道理，光刻机里的德国镜头、日本特种气体、美国设计软件，哪样不是卡脖子的硬骨头？但中国人就是有股子不服输的劲儿！去年台积电突然掐断大陆600多家企业订单，按照张忠谋的设想，大陆这边早翻天了。可结果呢？中芯国际用DUV光刻机搞出了7纳米芯片，虽然技术上比不上台积电的2纳米，但这可是实实在在的突破！2025年第二季度，华为在中国智能手机市场的出货量份额达到18.1%，位居第一，这直接验证了中芯国际7纳米芯片的商用可行性。还有长江存储的232层闪存，良率突破90%，存储密度比三星同类产品高30%，这不是明摆着告诉全世界，咱们也能玩转高端存储吗？还有华为，被美国制裁得那么狠，愣是搞出了自己的EDA工具，还把麒麟芯片做到了7纳米。全球芯片短缺潮已经充分证明：缺一颗2美元的电源管理芯片，整条汽车生产线就得停工。而大陆企业在这类芯片的全球供应占比已达42%，比亚迪半导体自主研发的IGBT芯片打破英飞凌垄断，装车量突破百万片。就像华虹，在车载芯片代工市占率25%，这些“不起眼”的成熟芯片，恰恰是汽车、家电、工业机器的命脉。更让人振奋的是，国产设备也在一步步突破。中微半导体的5纳米蚀刻机获得了台积电认证，北方华创的退火设备用于台积电16纳米生产线，这说明咱们的设备已经达到了国际水平。稀土更是张王牌，中国控制着全球85%的精炼产能，而且掌握着将稀土纯度提至99.9999%的核心技术。今年6月的新规明确禁止出口稀土萃取分离技术及高纯度稀土产品，结果台湾半导体级钪价格暴涨40%，台积电采购总监紧急飞赴越南寻找替代来源，却发现所有提纯设备都贴着“中国中稀”的商标。这就叫“以其人之道还治其人之身”，你卡我脖子，我也能断你的粮！张忠谋说“关键设备靠西方”，但他忽略了中国企业的学习速度。中芯国际用三年时间将28纳米良率从60%拉升至98%，国产芯片在华为设备上的装机量突破40%，这个数字比去年翻了一番。更让对手冒冷汗的是成本控制力。中芯国际55纳米芯片报价比台积电低30%，华虹的嵌入式存储器代工价格只有三星的一半。不过，咱们也得清醒地认识到，差距还是有的。ASML的EUV光刻机全球独家，日本信越化学的光刻胶市场份额超过90%，美国Cadence、Synopsys在EDA的垄断地位一时半会儿也难以撼动。上海微电子的28纳米光刻机虽然已进入量产验证阶段，但和ASML的EUV相比，还差着好几代呢。EDA工具方面，虽然合见工软推出了全流程数字EDA工具，但和国际三巨头相比，性能和生态还有不小的差距。但咱们有决心，也有办法。你看上海微电子的28纳米光刻机已用于晶合集成量产，中微半导体5纳米蚀刻机更是获得了台积电认证。最精彩的是产业链协同创新：当中微蚀刻机遇上沈阳拓荆的薄膜设备，再搭配上海精测的检测仪，整套产线国产化率突破70%。历史总是相似的，当年美国对我国封锁通信技术，反而催生了华为的5G技术，而现在只是轮到了芯片战。张忠谋或许该看看今年全球半导体设备支出数据：大陆市场占比28%，首次超过台湾地区。应用材料公司35%的营收依赖大陆客户，当中国客户转单国产设备，其股价单日暴跌11%。半导体战争拼的不是一击制胜的豪言，而是十年磨一剑的耐力。大陆半导体产业的每一步突围，都在改写游戏规则。而真正的胜负手，或许藏在合肥晶合集成的车间里：那条用国产设备搭建的28纳米产线，正以每月增产三万片的速度，默默重塑着全球芯片版图。张忠谋，你看到了吗？中国半导体不是没有机会，而是机会就在眼前，咱们正在一步步把不可能变成可能！只要咱们团结一心，咬紧牙关，就没有过不去的坎儿。中国半导体，加油！

台积电创始人张忠谋在接受纽约时报专访时说：美国、荷兰、日本、韩国与台湾牢牢控制着半导体关键节点，中国若想反制，几乎没有机会！半导体真不是砸钱就能堆出来的。张忠谋早就说过，这行当靠的是全球抱团取暖：美国定芯片标准以及写软件，荷兰造光刻机，日本供高纯度的材料，韩国玩转存储的芯片，台湾专攻高端代工。这链条上少一环，整盘棋都得散架。比如，美国的芯片设计软件EDA，荷兰的ASML光刻机，日本的光刻胶和高纯度硅材料，韩国三星与SK海力士的存储芯片，台湾台积电和联电的高端代工，只要其中任一环节出现问题，全球半导体产业链便会陷入瘫痪。然而，中国真的没有机会吗？近年来，中国在半导体领域的投入和进展有目共睹。虽然张忠谋强调全球合作的重要性，但中国也在积极探索自主创新和国际合作的路径。首先，中国在成熟制程上的布局正在加速。2023年，中国大陆在28nm及以上成熟制程产能方面，于全球占比达29%。据预估，到2027年，该占比将攀升至39%。中芯国际、华虹集团、合肥晶合等企业积极扩产，聚焦于驱动芯片、功率半导体等特殊工艺。成熟制程虽不及先进制程那般耀眼，却涵盖汽车电子、工业控制、消费电子等诸多领域，在市场中占据庞大需求份额。中国在成熟制程上的突破，不仅能满足国内需求，还能在国际市场上占据一席之地。紧接着，中国在半导体材料和设备上的国产化进程也在推进。例如，中国科学院半导体研究所的研究团队在分子束外延技术上取得突破，实现了基于机器学习和原位反馈控制的III-V族半导体外延，提升了材料的品质和良率。此外，中国在纳米压印设备方面取得的突破已近乎达到国际顶尖水平，这一突破为半导体制造开拓了全新的技术路径。尽管这些技术当下尚不能完全取代传统光刻技术，却为中国半导体产业的发展增添了更多的可能性。然而，中国半导体产业仍面临着诸多挑战。美国的出口限制对全球产业链影响甚为深远，中国半导体企业在获取先进设备与技术时遭遇重重困难。例如，美国制裁华为，使华为无法从台积电等代工厂获取高端芯片，麒麟芯片的发展一度遭受阻滞。此外，半导体产业的高端人才短缺也是一个瓶颈，需要加强人才培养和引进。或许，中国可以通过国际合作来突破技术封锁。例如，中国和欧洲在半导体领域的合作正不断强化。三安光电与意法半导体携手打造的8英寸碳化硅车规级功率芯片生产线，会为新能源汽车产业给予支持。此外，马来西亚等国家也在积极寻求与中国在半导体领域的合作，共享生态，共赢未来。国家政策的支持也是中国半导体产业发展的重要动力。国家大基金三期的设立，及其对EDA公司的投资，彰显了中国在资金与政策方面给予的支持。政府推动国产替代，支持设备和材料国产化，为半导体企业提供了良好的发展环境。中国在半导体领域的反制并非没有机会。虽然张忠谋强调全球产业链的重要性，但中国在成熟制程、材料设备、国际合作和政策支持等方面的进展，正在逐步打破国外的垄断。当然，半导体产业的发展需要时间和耐心，不能一蹴而就。中国需要继续加大研发投入，培养高端人才，加强国际合作，才能在全球半导体产业链中占据更重要的地位。张忠谋之言的确揭示出半导体行业的残酷真相，然而，中国当真毫无机会吗？或许时间会给出答案。中国在半导体领域的努力和进展，值得我们持续关注。你认为中国在半导体反制上有机会吗？欢迎在评论区留言讨论。

Fab厂的最新工艺首先都是用在手机芯片，然后慢慢提升芯片的良率。通常两年以后，手机芯片良率做到八九十，就可以给更大规模的芯片（也就是ai大芯片）上产能了。台积电2018年推出的7nm工艺，先给苹果手机用，2020年给英伟达上产能。国内7nm因为被限制，大概慢了5年。但是国内从来不喜欢按照国际通常的时间表，什么先小芯片再大芯片，2023年国内大小芯片一起上，虽然良率惨不忍睹，但是良率这个东西，只要不断的拼，人海战术，都能搞上去。现在时间来到2025年，两家主要的精力都放在6nm和5nm的扩产，而且居然是XX进度更快一些，鼓掌。下一步就是3nm，研发已经开展了半年多了。国产线的进展在AI硬件的爆发中，稳步前进。

iPhone18性能革命台积电2nm工艺A20芯片+WMCM封装技术，CPU/GPU/内存直连同一晶圆，运算速度提升15%，能效比突破行业天花板！AI算力翻倍支持实时4K视频特效处理，后台多任务切换毫无卡顿。屏幕革新：屏下FaceID+极窄边框，屏占比突破95%！Pro版搭载三星M14基材OLED，峰值亮度3000nit；折叠屏iPhone18Fold采用7.7英寸无折痕内屏，铰链寿命超20万次，1999美元定价剑指高端市场。影像颠覆：全球首款2亿像素堆叠式传感器，支持物理可变光圈（f/1.4-f/4.0），暗光拍摄噪点降低60%。配合A20神经网络引擎，人像模式可实时生成电影级景深虚化，视频防抖达到专业稳定器水准。续航突破：双层串联OLED技术让屏幕功耗降低30%，ProMax版连续视频播放达28小时！支持30WMagSafe无线快充，15分钟补能50%，Type-C接口传输速率升级至40Gbps。价格与上市：iPhone18Pro系列2026年9月首发，12GB+256GB起售价1099美元；标准版预计2027年春季上市，起售价799美元。折叠屏版本全球限量发售，首批用户可享AppleCare+终身保修。iPhone18折叠屏首秀2nm芯片手机苹果AI算力突破

下跌股当中（按市值从高到低），台积电跌1.17%，中华电信跌0.79%，日月光半导体跌1.04%，满帮跌0.59%，中国新城农村跌2.52%，微牛跌3.93%，万国数据跌6.58%。美股周三延续涨势，道指上涨逾400点，标普500指数连续第二个交易...